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公司简介： 台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造公司，提供业界最先进的制程技术及拥有专业晶圆制造服务领域最完备的组件数据库、知识产权、设计工具、及设计流程。台积公司目前总产能已达全年430 万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。
于2002年，由于全球的业务量增加，台积公司是第一家进入半导体产业前十名的晶圆代工公司，其排名为第九名。台积公司预期在未来的数年内，这个趋势将会持续的攀升。
除了致力于本业，台积公司亦不忘企业公民的社会责任，常积极参与社会服务，并透过公司治理，致力维护与投资人的关系。台积公司立基台湾，客户服务与业务代表的据点包括上海、台湾新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美国加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀，以及波士顿等地。台积公司股票在台湾证券交易所挂牌上市。其股票凭证同时也在美国纽约证券交易所挂牌上市，以TSM为代号。
台积公司目前拥有两座最先进的十二吋晶圆厂、五座八吋晶圆厂以及一座六吋晶圆厂。公司总部、晶圆二厂、三厂、五厂、七厂和晶圆十二厂等各厂皆位于新竹科学园区，晶圆六厂以及十四厂则位于台南科学园区。此外，台积公司亦有来自其转投资子公司美国 WaferTech公司、台积电(上海)有限公司以及新加坡合资 SSMC公司充沛的产能支持。
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